Surface Pro5即将发布，还看大牌硬件组合，驰为Hi13拆机详解

Hi13作为驰为17年首款旗舰平板，传承了驰为家族式设计，平板整机薄至9.2毫米，一体化金属机身，采用双轨CNC工艺，精细雕琢，每一条边都光滑精致，质感十足。

驰为Hi13最大的特色是搭载了一块13.5英寸Surfacebook原装屏，分辨率达到业界最顶尖的3000*2000。100%的Adobe RGB颜色还原度更加真实，并且大幅度提高画面层次感和对比度，可以说在便携性与视觉体验上都取得了不错的成绩。

下面将开始拆解驰为Hi13：

上面就是我们将底壳拆解完成之后的效果，我们能清楚的看到Hi13的整个内部结构。可以看出做工还是比较扎实的，在拆解底壳的时候发现，其底部卡扣非常严丝合缝，在拆解上需要细心。

在最右侧就是Hi13的电池了，能看出内部近一半的空间都被电池所占据，整个内部空间的利用率相对较高，Hi13的电池总容量为10000mAh（37瓦时），支持24W快充，无论是在充电效率还是续航上都有不错的表现。在其四个角落位置为四颗AAC扬声器！体积不大也不小，4枚扬声器的功率均为1瓦；下方中间位置则是前200万摄像头，后置500万摄像头。

紧接着我们将主板拆解下来。

图中箭头所指部分就是Hi13的处理器模块，英特尔全新一代阿波罗四核处理器，这让其性能跃进到PC级别，64位四核四线程，全新Glodmont架构，让CPU性能功耗更加稳定，续航更持久。

值得注意的是在其上方覆盖有一块导热铜片（由于已经拆解，并未拍出），热量传导至金属板上，而不是直接传导至背壳，这保证了不会因为背壳的发热影响使用体验，保证整机的运行稳定性。

此处为2颗内存颗粒预留焊接位。

此为2个M.2 SSD接口预留焊接位，对于发烧友或者动手能力强的朋友，可以自己焊接。

尔必达（ELPIDA）4GB DDR3内存

Hi13采用了来自日本的尔必达公司内存，尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，以提供高品质的DRAM类产品而著称。驰为此次采用2G+2G的双通道组合方案，保证了平板在运行应用时间的响应速度及缓存性

三星闪存芯片

三星一直处于创新的最前沿，在闪存产品线的研究与开发中一直保持领先地位，Hi13这次采用的就是三星的64GB闪存芯片，64GB容量使得Hi13运行更流畅，加载应用更迅速，另外它最高支持128G存储卡扩展。

瑞昱声卡芯片

目前网络芯片品牌很多，型号也不少，而我们最常见的应该属Realtek网络芯片。Hi13采用的就是瑞昱声卡芯片。音效芯片本身并不能让我们的音箱或者耳机发出声音，而是作为一个数字-模拟转换器来将数字信号转换为模拟信号输出到我们的发声设备中。处理器处理后的数字信号经过音效芯片转换成模拟引号输出到我们的输出设别上，而这个芯片的好坏直接影响的是数字模拟信号的转换质量，也就是我们常说的音质。

英特尔802.11ac无线模块：驰为Hi13的Wi-Fi采用英特尔模块，其2.4GHz/5GHz双天线设计支持802.11ac Wi-Fi无线传输协议，自适应ac频段，可为您提供更稳定、快速的网络体验。

ITE南桥电源管理芯片：南桥芯片负责I/O接口和外设接口的控制、IDE设备控制以及附加功能等，有助于平台保持稳定运行。目前，主流主板硬监控芯片主要包括iTE IT8728F和nuvoton NCT5577D等型号。尽管这些芯片在规格上略有差异，但均能满足主板周边硬件需求。驰为Hi13的电源管理芯片采用ITE电源IC。ITE公司自1991年以来，已成为全球领先的商业展览和会议组织机构。

主板背面没有重要电子元件，清晰呈现出Hi13的所有接口。从左至右依次为：3.5mm音频接，Micro-HDMI接口，Micro-USB接口，Type-C接口，TF卡槽。至此，拆解基本完成。

拆解总结：本次拆解表明，驰为Hi13的SOC组合均来自知名品牌。不仅硬件组合豪华，而且其他SOC也不断优化调试。Hi13在外观上保持了驰为家族的经典元素，内部做工亦佳。接口部加强固定处理、M.2 SSD预留位以及重要元件覆盖金属屏蔽罩等细节，都彰显了驰为Hi13对品的追求。